인사이드피플 조은설 기자 | 호박의 잎 모양은 햇빛을 받거나 통풍에 영향을 주는 중요한 육종 형질이다. 특히 잎 가장자리가 깊게 갈라진 호박은 빛이 잘 들고 바람이 잘 통해 밀식 재배에 적합한 품종 개발에 활용 가치가 크다. 농촌진흥청은 동양계 호박의 잎 가장자리 갈라짐(결각) 여부를 모종 단계에서 미리 판별할 수 있는 분자표지 2종을 개발했다. 동양계 호박(Cucurbita moschata)은 국내에서 널리 재배하는 호박의 한 종류다. 잎 모양은 가장자리가 깊게 갈라져 여러 갈래로 나뉜 결각형과 갈라짐이 거의 없이 넓고 둥근 모양을 띠는 비결각형으로 구분된다. 결각형 잎은 잎 사이의 겹침과 그늘을 줄여 아래쪽 잎까지 빛이 잘 닿도록 도와준다. 또, 바람이 잘 통해 병 발생을 줄임으로써 밀식 재배용 품종 개발에 활용 가치가 크다. 다만, 모종 초기 단계에서는 잎이 아직 충분히 자라지 않아 갈라짐의 유무가 뚜렷이 나타나지 않을 수 있다. 이 때문에 원하는 잎 모양을 눈으로 정확히 가려내려면, 파종 후 본잎이 더 자랄 때까지 2개월가량 기다려야 한다. 연구진은 동양계 호박 유전자원 167점의 유전체 정

인사이드피플 조은설 기자 | 국내 연구진이 반도체 결정의 생성 위치를 정하고, 그곳에서 하나의 결정만 자라도록 제어하는 기술을 개발해 차세대 적층형 AI 반도체 구현을 위한 기반을 마련했다. 과학기술정보통신부는 한국과학기술원(KAIST) 강기범 교수와 울산과학기술원(UNIST) 김병조 교수, 한양대학교 김우희 교수, 티디에스이노베이션(TDS Innovation) 등이 참여한 공동연구팀이 산화물 장벽에서 나오는 화학 성분을 이용해 2차원 반도체 결정의 생성 위치를 정밀하게 제어하는 새로운 반도체 소재 성장 기술을 개발했다고 밝혔다. 과기정통부의 개인기초연구 사업과 나노소재기술개발 사업 등의 지원으로 수행한 이번 연구 성과는 세계 최고 권위의 학술지인 '네이처(Nature)'에 10월 8일 자정(현지시간 10월 7일 16시, BST) 게재됐다. 원자층 수준으로 얇은 두께를 가진 ‘2차원 반도체 소재’는 기존 연산 회로 위에 반도체를 더 쌓아 올려 AI 칩의 성능을 극대화하고 전력 소모를 줄일 수 있는 차세대 소재로 주목받고 있다. 이를 실제 칩에 활용하기 위해선 필요한 위치에 품질이 균일한 반도체를 형성할 수 있어

인사이드피플 조은설 기자 | 전북특별자치도는 8일 도청 중회의실에서 전북테크노파크(전북TP)와 제조혁신피지컬AI협회, 피지컬AI얼라이언스가 공동 주관으로 ‘전북 피지컬AI·로봇 글로벌 전략 조찬포럼’ 첫 회의를 개최하고, 피지컬AI·로봇 분야의 기술·정책 동향과 산업 발전 방향을 논의했다. 이날 행사는 이원택 도지사를 비롯해 김동구 도의회 경제산업건설위원장, 정재민 KAIST 대외부총장, 김순태 전북대 피지컬AI융합추진단장과 시·군, 대학, 연구·지원기관, 기업 관계자 등 산학연정 및 기업 관계자 50여 명이 참석했다. 이번 포럼은 빠르게 변화하는 피지컬AI·로봇 분야의 기술과 정책 동향을 공유하고, 기업과 산업현장의 수요를 바탕으로 전북이 선점해야 할 과제를 지속적으로 발굴하기 위해 마련됐다. 특히 대학·연구기관·기업·행정이 정기적으로 머리를 맞대 지역에서 발굴한 과제를 국가사업과 글로벌 협력으로 발전시키는 협력 기반을 구축하는 데 의미가 있다. 포럼은 매월 첫째·셋째 주 목요일 오전 정례적으로 운영된다. 첫째 주에는 ‘피지컬AI’, 셋째 주에는 ‘로봇’을 주제로 관련 대학과 연구기관, 기업 등이 참여해 기술